Uitspraak
1.De procedure
- de beschikking van de voorzieningenrechter van deze rechtbank van 26 april 2017 waarbij Nikon verlof is verleend ASML te dagvaarden in de versnelde bodemprocedure in octrooizaken (hierna: VRO-procedure);
- de dagvaarding van 10 mei 2017;
- de akte overlegging producties namens Nikon met producties EP1 t/m EP41
- de conclusie van antwoord in conventie, tevens conclusie van eis in reconventie, tevens incidentele conclusie houdende exceptie van onbevoegdheid met producties GP1 t/m GP51;
- de conclusie van antwoord in het bevoegdheidsincident;
- de conclusie van antwoord in reconventie met producties EP42 t/m EP71;
- de akte overlegging aanvullende producties namens Nikon van 17 januari 2018 met producties EP72 t/m 80;
- de akte houdende overlegging aanvullende producties namens ASML van 17 januari 2018 met producties GP52 t/m GP64;
- de akte overlegging reactieve producties namens Nikon van 16 februari 2018 met producties EP81 t/m EP99;
- de akte houdende overlegging reactieve producties namens ASML van 16 februari 2018 met producties GP65 t/m GP73;
- de ter zitting van 16 maart 2018 door partijen gehanteerde pleitnotities, met dien verstande dat de voetnoten (voor zover die meer omvatten dat een enkele verwijzing naar een vindplaats) en paragrafen 52, 53, 55en 87 t/m 99 van de pleitnota namens ASML zijn doorgehaald. Deze delen zijn niet gepleit.
2.De feiten
Wafer table for Immersion Lithography’.Het octrooi is verleend op 7 januari 2015 op een aanvrage daartoe van 2 juni 2004, onder inroeping van prioriteit van octrooiaanvrage US20030485868P van 8 juni 2003. Tegen (de verlening van) EP 003 is geen oppositie ingesteld.
1.An immersion lithography exposure apparatus comprising:
12.An immersion lithography exposure method comprising:
e.g.,a reference flat that is used to calibrate automatic focusing operations. Such sensors and other components generally may be positioned beneath a lens at some point. That is, sensors and other components associated with a wafer table may be occasionally positioned beneath a lens during the course of operating the lens and the wafer table. While the use of a retaining ring may prevent liquid from leaking out of a gap between a lens assembly and the top surface of the wafer, liquid may leak out from between the lens assembly and top surfaces of sensors and other components when the lens assembly is positioned over the sensors or other components.
after’, rechtbank] the earliest claimed priority date for the present disclosure, are not relevant for the determination of obviousness of the claimed subject-matter.
Lithographic apparatus and device manufacturing method”, ingediend door ASML op 10 november 2003 (met inroeping van de prioriteit van EP 2247822.3 met indieningsdatum 12 november 2002 en EP 3253636.9 met indieningsdatum 9 juni 2003) is gepubliceerd op 16 juni 2004 en vormt derhalve fictieve stand van de techniek. In deze aanvrage is onder meer het volgende opgenomen:
Transition Period’). Partijen zegden toe om gedurende die periode geen procedures op basis van Class B en Class C octrooien jegens elkaar aanhangig te maken. Class C octrooien zijn octrooien die, kort gezegd, zijn verleend tijdens de
Transition Perioden die zijn aangevraagd na 31 december 2002.
Transition Period.Die vergoeding is beperkt tot een redelijke royalty vergoeding die is gemaximeerd op een percentage van de netto verkoopprijs van de ‘
Licensed Products’(art. 2.9.2 van de CLA):
covenant of good faith’, Class B en C octrooien had aangevraagd die ‘
patentably indistinct’zijn ten opzichte van materie van de gelicentieerde Class A octrooien van Nikon.
covenant of good faith’.
Risks’) als volgt verwoord:
3.Het geschil
in conventie in het bevoegdheidsincident
primair: Nikon te bevelen te gehengen en gedogen dat ASML immersie-lithografiemachines in Nederland in octrooirechtelijk relevante zin vervaardigt, gebruikt, in het verkeer brengt of verder verkoopt, verhuurt, aflevert of anderszins verhandelt, dan wel voor een of ander aanbiedt, invoert of in voorraad heeft;
subsidiair: Nikon te bevelen om het in A.1 bedoelde te gehengen en gedogen, niettegenstaande de volgende lithografieoctrooien die door Nikon in Nederland jegens ASML worden gehandhaafd: EP 1.652.003, EP 2.157.480, EP 2.937.734, EP 2.765.595, EP 2.624.282, EP 2.808.737, EP 1.881.521, EP 2.717.098, EP 1.598.855, EP 2.264.531 en EP 2.752.714;
voorwaardelijk(indien in conventie wordt geoordeeld dat ASML inbreuk maakt op een geldig octrooi): Nikon te bevelen hetzelfde en onder dezelfde voorwaarde te gehengen en gedogen niettegenstaande EP 003;
4.De beoordeling
in het bevoegdheidsincident en in de hoofdzaak in conventie en in reconventie
- Productie EP9
- Productie EP41
- Productie EP59 t/m EP63 en de conclusie van antwoord in reconventie voor zover ingaand op productie EP59 t/m EP63
- Productie EP80 en de akte aanvullende producties voor zover ingaand op productie EP80
- Productie EP95 t/m EP99 en de akte reactieve producties voor zover ingaand op productie EP95 t/m EP99
- De pleitnotities, randnummers 5.19 t/m 5.26, 6.20, 6.24 t/m 6.26 en 6.38
- Productie GP42
- Productie GP44
- De conclusie van antwoord voor zover ingaand op producties GP42 en GP44
- Productie GP54 en GP55
- Producties GP58 t/m GP61
- Producties GP63 en GP64
- Akte aanvullende producties voor zover ingaand op producties GP54, GP55, GP58 t/m 61, GP63 en GP64
- Productie GP65 en GP66
- Akte reactieve producties voor zover ingaand op producties GP65 en GP66
- De pleitnotities, randnummers 129-130 en voetnoot 141
"photoresist"die op een dunne schijf silicium, een zogenoemde
wafer, is aangebracht. Een wafer is normaalgesproken opgedeeld in meerdere belichtingsgebieden, ook wel
"shot areas"genoemd, waarvan het aantal overeenkomt met het aantal uit de wafer te vervaardigen chips. Wanneer het belichtingsproces is voltooid, wordt de wafer aan meerdere processtappen onderworpen, zoals ontwikkelen, etsen, doteren en metalliseren, om de uiteindelijke halfgeleiderschakelingen te vervaardigen. De elektronische schakelingen in een chip worden normaalgesproken uit vele tientallen lagen opgebouwd. Nadat alle lagen zijn gevormd en de processtappen van dotering en metallisatie zijn voltooid, wordt de wafer in stukken gezaagd waardoor de individuele chips, die zijn gecreëerd op de respectievelijke
shot areas, fysiek van elkaar worden gescheiden.
"reticles"(ook wel
"masks"of maskers genoemd). Een reticle bevat een donker patroon op een transparant substraat. Door de reticle te verlichten, wordt het reticle-patroon op één van de shot areas op de wafer geprojecteerd, normaalgesproken in verkleinde omvang. Dit geschiedt door middel van een optisch projectiesysteem. Dit proces (inclusief de daarbij behorende verwerkingsstappen) wordt doorgaans tientallen malen herhaald met verschillende reticles (die de patronen van de verschillende lagen van de elektronische schakeling bevatten) om op iedere shot area de elektronische schakeling in meerdere op elkaar aansluitende lagen op te bouwen.
"pool") van immersievloeistof, de zogenoemde
"pool technology"maar dat had nog niet tot een werkbare lithografiemachine geleid.
local fillmethode. In 2006 leverde Nikon de eerste commerciële immersie-lithografiemachine, de NSR-S609B, waarin deze methode werd toegepast. Deze machine doorbrak de barrière van NA gelijk aan 1,0 en bereikte een NA van 1,07.
- i) een verlichtingssysteem met een deep ultraviolet (DUV) 193 nm laserlichtbron;
- ii) een
- iii) een optisch projectiesysteem, dat in het algemeen uit meerdere lenzen en spiegels bestaat, en dat ervoor zorgt dat het patroon aanzienlijk verkleind (in vergelijking met de grootte van het oorspronkelijke patroon op de
- iv) een
- v) meetsystemen (waaronder sensoren).
local fillmethode. Het octrooi ziet erop de lekkage van immersievloeistof te voorkomen. De immersievloeistof kan weglekken op het moment dat de lens over de wafer, wafertafel of een detector/sensor gaat, vooral bij de overgangen. Volgens EP 003 wordt dit weglekken voorkomen doordat het oppervlak van de wafertafel, het oppervlak van de wafer (niet getoond in bovenstaande figuren) en het oppervlak van de sensor zich op onderling in hoofdzaak gelijke hoogte bevinden.
the table assembly’) wordt hierna kortweg de wafertafel genoemd.
examinervan het EOB tijdens de verleningsprocedure van EP 003 oordeelde dat dit kenmerk in conclusie 1 moet worden gelezen, nadat hij EPA2 188 aanvankelijk nieuwheids-schadend achtte.
local fillmethode. Beide documenten noemen als doel van de daarin geopenbaarde uitvinding – voor zover hier van belang – om vloeistofverlies te minimaliseren tijdens de belichting van de rand van het substraat (de wafer) (vgl. [0004] van EPA2 188 en [0010] van EP 003). Dit probleem wordt ook getoond in tekeningen 1 en 2 van EP 003 (zie 2.7) en beschreven in [0038] van EPA2 188. Zowel in EPA2 188 als in EP 003 wordt dit in wezen opgelost door ervoor te zorgen dat de wafer niet boven het omringende oppervlak uitsteekt, zodat bij belichting van de rand van de wafer de immersievloeistof niet weglekt doordat het nog steeds wordt ‘ingesloten’ door een oppervlak, ook al is dit niet langer de wafer. In EPA2 188 wordt dit bewerkstelligd door afdichtingselement 17 (ook wel nr. 117), dat een afdekplaat (‘
cover plate’)of een randafdichtingselement (‘
edge seal member’) kan zijn.
substrate table’ en afgekort als WT) of een los, verplaatsbaar onderdeel kan zijn. In [0041] is dit als volgt verwoord :
[0041] The edge seal member 17 may form an integral part of the substrate table WT (as illustrated in Figure 4 as edge seal member 117) or may be temporarily mounted relative to the remainder of the substrate table (…)”
All of the above described embodiments may be used to seal around the edge of the substrate W. Other objects on the substrate table WT may alsoneed to be sealed in a similar way, such as sensors including sensors and/or marks which are illuminated with the projection beam through the liquid such as the transmission image sensors, integrated lens interferometer and scanner (wavefront sensor) and spot sensor plates.(…)" (onderstreping toegevoegd, rechtbank)
substantially co-planar’ moet zijn met het oppervlak van het substraat (de wafer) en/of een ander af te dichten object:
[0005] This and other objects are achieved according to the invention in a lithographic apparatus as specified in the opening paragraph, characterized in that said substrate table further comprises an edge seal member for at least partly surrounding an edge of the object and for providing a primary surface facing said projection systemsubstantially co-planarwith a primary surfaceof the object, and in that the liquid supply system provides liquid to a localized area of said object and/or said edge seal member and/or substrate."
[0039] Figure 3 illustrates how the edge portion of a substrate W may be imaged without catastrophic loss of immersion liquid from the liquid supply system. This is achieved by the provision ofa cover plate or edge seal member 17on the substrate table WT. The edge seal member 17 hasan upper (as illustrated) primary surface substantially co-planar with the upper primary surface of substrate Wand is closely adjacent to the edge of the substrate W so that there is no sudden loss of liquid as the edge of the substrate moves under the projection lens PL." (onderstreping rechtbank).
common practice” respectievelijk “
usual practice”) dat het (boven)oppervlak van de sensor waarop de reference of fiducial mark (FM) zit, zich op hoofdzakelijk dezelfde hoogte bevindt ten opzichte van de lens als de bovenkant van de wafer. Dit is toegelicht aan de hand van de sensor die dient om de reticle ten behoeve van de wafer in het brandpuntsvlak van de projectielens (in focus) te brengen en die ook in EPA2 188 expliciet wordt benoemd: de transmission image sensor (TIS, zie o.a. [0106]. De zogenaamde ‘
reticle alignment’van het reticle image vindt plaats door uitlijning met behulp van (de FM van) deze sensor voordat het op de wafer wordt ‘gebrand’. Bij kleine afwijkingen van de brandpuntsvlakken is dit beeld al niet meer scherp. Om te voorkomen dat extra (en tijdrovende) verticale bewegingen van de vlakken moeten worden gemaakt tijdens het
alignment-proces, liggen de wafer en de sensor/FM op hoofdzakelijk dezelfde hoogte ten opzichte van de lens. Dit was ten tijde van de prioriteitsdatum ook bij de meeste droge lithografiemachines al het geval, aldus ASML.
common practice’is dat de oppervlakken van de
alignment-sensor en de wafer hoofdzakelijk op dezelfde hoogte liggen. Mack heeft er slechts op gewezen dat dit niet altijd zo is en een aantal uitzonderingsgevallen genoemd (voor sommige sensoren is ligging in het brandpuntsvlak bijvoorbeeld niet nodig), zonder dat daarmee echter de hoofdregel wordt ontkracht dat die oppervlakken normaal gesproken op (hoofdzakelijk) dezelfde hoogte liggen en de vakman dit ook zal aannemen. De gemiddelde vakman zal bij lezing uitgaan van de op de prioriteitsdatum gebruikelijke situatie. Hij vindt bovendien in EPA2 188 geen enkele reden om aan te nemen dat afwijking van die gebruikelijke situatie zou zijn bedoeld. Integendeel, aannemen dat er wel een hoogteverschil is zou betekenen dat er veel (volgens EPA2 188: ongewenst) vloeistofverlies zou ontstaan zodra de lens met immersievloeistof van sensor naar wafer zou gaan, tenzij er maatregelen zouden worden genomen om dat te voorkomen door de hoogte aan te passen.
examiner) dit impliciete kenmerk (dat sensor en wafer zich hoofdzakelijk op dezelfde hoogte bevinden) ook in conclusie 1 van EP 003 leest (lezen). Immers, Nikon stelt dat conclusie 1 van EP 003 het kenmerk openbaart dat de sensor en de wafer zich op hoofdzakelijk dezelfde hoogte moeten bevinden, terwijl de letterlijke tekst van die conclusie, zoals ASML terecht heeft opgemerkt, slechts vereist dat enerzijds het oppervlak van de wafer en de wafertafel zich op hoofdzakelijk dezelfde hoogte bevinden (kenmerk 1.4) en anderzijds het oppervlak van de sensor en de wafertafel (kenmerk 1.6). Conclusie 5 van EP 003 vermeldt dat vereiste wel expliciet.
substantially co-planar’zijn met het oppervlak van de wafertafel, impliciet op een duidelijke en ondubbelzinnige wijze zal begrijpen dat de bovenoppervlakken van de sensor en de wafer zich onderling op hoofdzakelijk dezelfde hoogte bevinden. Dit is algemene vakkennis. Een lezing met een ‘
mind willing to understand’ laat geen andere conclusie toe. Dit heeft tot gevolg dat conclusie 1 (en 5) van EP 003 volledig wordt geopenbaard in EPA2 188, zodat EP 003 niet nieuw is.
het wafertafelsamenstel een aantal openingen definieert, en waarbij een eerste opening van het aantal openingen is ingericht om de wafer in hoofdzaak te ondersteunen en een tweede opening van het aantal openingen is ingericht om de sensor in hoofdzaak te ondersteunen. Met ASML is de rechtbank van oordeel dat uit het slot van [0006] en figuur 4 van EPA2 188 voor de vakman duidelijk en ondubbelzinnig blijkt dat ook een sensor verzonken moet zijn aangebracht.
een deel van het oppervlak van het tafelsamenstel is aangebracht tussen het oppervlak van de sensor en het oppervlak van het ondersteunde substraat, in EPA2 188 is geopenbaard. ASML heeft er terecht op gewezen dat, nu EPA2 188 een sensor en een wafer op de wafertafel openbaart, er zich logischerwijs een deel van het tafelsamenstel tussen de wafer en de sensor moet bevinden, temeer nu al die oppervlakken door beweging van de wafertafel in contact kunnen komen met de immersievloeistof die zich onder de lens bevindt, zodat EPA2 188 ook op conclusie 10 anticipeert.
instellen vaninbreukprocedures daaronder kan vallen. Gezien het partijdebat, gaan partijen daar echter niet van uit. Vordering A moet dan ook aldus worden begrepen dat ASML in feite vordert dat het Nikon wordt verboden om jegens ASML te handhaven
primairenig toekomstig inbreukverbod (A.1),
subsidiaireen mogelijk toekomstig inbreukverbod met betrekking tot elf specifiek genoemde octrooien (A.2) en
voorwaardelijkeen inbreukverbod op grond van EP 003 (A.3) (hierna: het handhavingsverbod).
design-aroundom die octrooien heen te werken – dit wordt door Nikon betwist en ASML’s deskundige Ronse [15] heeft dit slechts voor drie (van de elf) octrooien betoogd – maakt niet dat sprake is van ‘de facto’ SEP’s. Dat duidt eerder op het belang van de octrooien voor de toegepaste technologie. Het staat Nikon als octrooihouder in principe – behoudens de in r.o. 4.44 genoemde uitzonderingsgevallen – vrij om haar octrooi te handhaven en om al dan niet en onder voorwaarden die zij wenselijk acht, een licentie te verlenen. Het enkele feit dat tussen partijen eerder een CLA van kracht was maakt dit niet anders. De CLA was uitdrukkelijk in tijd beperkt en het is in beginsel aan ASML om als gebruiker van geoctrooieerde technologie ervoor te zorgen dat zij tijdig over een licentie beschikt.
maatschappelijkebelangen die nopen tot een handhavingsverbod. De door ASML in dit verband genoemde belangen kwalificeren veeleer als
bedrijfsbelangen.
- i) […vertrouwelijk…] overweegt de rechtbank dat het in het algemeen juister lijkt om aan te sluiten bij de waarde die de geoctrooieerde technologie heeft voor de lithografiemachine. Die waarde kan worden gerelateerd aan de meerprijs die de afnemers voor de toevoeging van immersietechnologie willen betalen […vertrouwelijk…] (vgl. r.o. 4.10, rechtbank Den Haag 8 februari 2017, Philips/Archos19). […vertrouwelijk…]
- ii) Het komt redelijk voor dat de omstandigheid dat ASML octrooien in kruislicentie heeft te geven, in de onderhandelingen wordt verdisconteerd.
Transition Period, niet geldend zou maken. Dat wordt door Nikon betwist. Die stelling is bovendien niet verenigbaar met de tekst van de CLA (zie 2.9.2 en 2.9.3) en met de mededelingen van ASML aan haar aandeelhouders, waaruit blijkt dat zij rechtsmaatregelen van Nikon verwachtte (zie 2.13). Evenmin heeft ASML voldoende gesteld om te kunnen aannemen dat zij onredelijk in haar positie is benadeeld doordat Nikon haar aanspraken alsnog geldend maakt. Zij heeft niet toegelicht dat zij enig nadeel heeft geleden van de gestelde late handhaving van haar rechten door Nikon, bijvoorbeeld doordat zij dientengevolge in haar bewijspositie is geschaad dan wel dat haar de mogelijkheid is ontnomen om op eventuele (financiële) gevolgen van die handhaving te anticiperen. Ook hier getuigen in ieder geval de jaarverslagen van het tegendeel. Daar komt bij dat het tijdsverloop tussen de eerste mogelijkheid voor Nikon om na afloop van de CLA een procedure aanhangig te maken (te weten na het uitoefenen van de conversierechten eind oktober 2016), en het aanhangig maken van de onderhavige procedure (de beschikking van de voorzieningenrechter is van eind april 2017) betrekkelijk kort is.