33.6Testcriteria
De testcriteria dienen bij voorkeur voor of bij het tot stand komen van de Overeenkomst Schriftelijk door Partijen te worden overeengekomen. Subjectieve criteria maken geen onderdeel uit van de testcriteria. Later overeengekomen criteria zijn slechts van toepassing voor zover die door Opdrachtnemer Schriftelijk aan Opdrachtgever zijn bevestigd. Opdrachtgever kan zich er niet op beroepen dat het Geleverde niet voldoet aan bepaalde eisen wanneer deze eisen geen onderdeel uitmaken van de overeengekomen testcriteria. Wanneer niet wordt voldaan aan de testcriteria is sprake van een Gebrek zoals bedoeld in artikel 1.5."
3.1.6.Partijen hebben afgesproken dat de eerste vijf printplaten (hierna: de eerste batch) die [X Electronics B.V.] produceert als model dienen voor de productie van de vijfenveertig andere printplaten (hierna: de tweede batch).
3.1.7.De eerste batch is in juni 2020 op verzoek van [X. B.V.] toegestuurd aan het in Engeland gevestigde bedrijf LJ Concepts (hierna: LJC), die de printplaten getest heeft. LJC had ook de productspecificaties van de printplaten opgesteld en uitgewerkt namens [X. B.V.] . Hoewel LJC constateerde dat één component verkeerd was aangebracht, heeft [X. B.V.] de eerste batch goedgekeurd en afgenomen.
3.1.8.Naar aanleiding van de door LJC uitgevoerde test heeft [X. B.V.] aan [X Electronics B.V.] doorgegeven dat voor de productie van de tweede batch enkele weerstanden en conservatoren moesten worden aangepast.
3.1.9.De tweede batch is door [X Electronics B.V.] in drie partijen van vijf, zestien en vierentwintig stuks geproduceerd.
3.1.10.Op verzoek van [X. B.V.] heeft [X Electronics B.V.] van de eerste partij van vijf printplaten van de tweede batch in juli 2020 één printplaat opgestuurd naar LJC om deze te laten testen. LJC heeft haar bevindingen neergelegd in een e-mail van 29 juli 2020. Daarin somt LJC een aantal problemen met de printplaat op:
"Noticed the following issues on board [serienummer] :
Powdery residue around the pins of J2, particularly pin 7 (power button) [pic 1] ● Cap
C26 (10nF) cracked in assembly process [see pic 2]. Check supply of caps .
The biggest issues are:
the cracked cap (…)
the soldering of the UDFN8 EEPROM (…)"
"In summary, there does seem to be a process issue/s here. As I say, we noticed issues on other boards with the Flash IC soldering. This needs to be resolved, maybe running all the boards through the oven again on a different setting? [X Electronics B.V.] should have an idea of how to address this
Once I had re-soldered the EEPROM and placed a new cap the board works fine"
3.1.11.[X Electronics B.V.] heeft de eerste vijf printplaten van de tweede batch niet aangepast naar aanleiding van de testresultaten van LJC. Deze printplaten zijn afgenomen door [X. B.V.] . Wel heeft [X Electronics B.V.] aanpassingen gedaan aan (een deel van) de overige printplaten van de tweede batch.
3.1.12.Nadat [X Electronics B.V.] deze werkzaamheden had uitgevoerd, heeft [X. B.V.] in september 2020 eenentwintig printplaten van de tweede batch zelf getest op het kantoor van [X Electronics B.V.] . Zestien van deze printplaten heeft [X. B.V.] afgenomen. De overige vijf printplaten heeft [X Electronics B.V.] onder zich gehouden. Daaraan heeft zij nog werkzaamheden verricht naar aanleiding van de testresultaten.
3.1.13.Vervolgens heeft [X. B.V.] de vijf printplaten waaraan nog werkzaamheden waren verricht, samen met de resterende negentien printplaten van de tweede batch, opnieuw getest. Naar aanleiding hiervan heeft [X Electronics B.V.] nog werkzaamheden aan twaalf van deze printplaten uitgevoerd.
3.1.14.In oktober 2020 heeft [X. B.V.] aan [X Electronics B.V.] te kennen gegeven dat twee van de afgenomen printplaten niet goed functioneren. Eén van die printplaten heeft [X. B.V.] opgestuurd naar een andere producent van printplaten, Newbury Electronics (hierna: Newbury) om deze te laten onderzoeken. Over het resultaat daarvan heeft [X. B.V.] bij
e-mail van 21 oktober 2020 onder meer het volgende aan [X Electronics B.V.] geschreven:
"We hebben een functionerende printplaat naar een andere producent gestuurd voor een second opinion. Dit was het commentaar:
Ok…we had a conversation this afternoon about the board. Broadly their assessment is:
It looks as though the reflow profile was actually running too HOT. This is evident from the burning of flux, giving the crazed look on the solder joints.
This would also explain why some components (eg Flash and eeprom) ended up coming away from the board slightly. This is the side that is soldered first, with the components on the other side going second. If the oven is too hot you can have a situation where components on the first (under) side then start to come away.
The high heat could reduce the lifespan of items such as the processor.
There is evidence of manual work.
The soldering of the battery tabs could be better. The one tab connection appears to be a dry joint.
There is a lot of residual flux. The boards could be cleaner.
Overall impression was that it is not to their standard."
3.1.15.Naar aanleiding hiervan heeft [X Electronics B.V.] een schriftelijk rapport (hierna: het CAPA-rapport) opgesteld. Op pagina 1 van dit rapport van 26 oktober 2020 staat dat het doel ervan is om te onderzoeken wat de oorzaken zijn van de ontstane afwijkingen en welke corrigerende of preventieve maatregelen zij genomen heeft en nog moet nemen.
3.1.16.[X. B.V.] heeft het CAPA-rapport doorgestuurd aan LJC. LJC heeft hierover bij
e-mail van 27 oktober 2020 het volgende aan [X. B.V.] geschreven:
"If I understand correctly, the report itself states that 17 of 45 boards from the second batch (2005x..x) had issues (as detected by [X Electronics B.V.] ).
a.
a) This is a very high failure rate to have on the production/assembly line.
b) This only relates to the failures detected at the time, and does not include any potential failures due to, eg, dry joints (which potentially only show after a while)
c) Of the few units that passed the testing and were shipped there have been several failures (dry-joint and other).
As suggested by our local UK supplier/manufacturer who analysed the one board (s/n: [serienummer] , which incidentally has since failed with the reason still to be determined):
- It would appear the board was overheated during the assembly process. This is evident from the flux burn marks. This could also explain some of the issues we have seen (eg. Flash and EEPROM ICs not sitting flat on the board and going open-circuit)
- There is potential, if too overheated, to reduce the life expectancy of components such as the processor and the electrolytic capacitors.There is no way of really knowing if this has happened or not, and this problem will only exhibit after a while.
From my side, when we include our experience of trying to deploy these units in the field, there is just too much evidence of inherent issues in the production to be able to trust that they will now work as designed."
3.1.17.[X. B.V.] heeft vierentwintig van de vijfenveertig printplaten van de tweede batch niet afgenomen van [X Electronics B.V.] . Bij e-mail van 1 december 2020 heeft [X. B.V.] onder meer het volgende aan [X Electronics B.V.] voorgesteld:
"Ik heb me laten informeren wat een geschikte methode is om te kunnen testen of de door jullie aangepaste PCB's alsnog geschikt zijn om naar klanten te sturen. Daarbij ben ik uiteindelijk bij Thales uitgekomen. Thales laat voor sommige van zijn klanten standaard de pcb's onderwerpen aan een temperatuur test en een mechanische trillingstest om zeker te zijn dat de productie goed is geweest. Als de productie goed is komen de printen "fluitend door de test" aldus Thales.
Mijn voorstel is het volgende:
- Wij sturen borden terug naar jullie zodat jullie die ook kunnen aanpassen.
- Alle borden gaan vervolgens naar Thales voor beide testen.
- We halen ze vervolgens op en testen ze bij jullie op locatie.
=> Komen alle borden door de functionele test dan neemt [X. B.V.] alle borden af en betaalt de borden 100% plus de kosten gemaakt door LJConcept en zelfs de rekening van het verzenden van de borden naar Engeland .
Ik hoor graag of jullie nog steeds zoveel vertrouwen hebben in deze productie batch hebben en akkoord gaan met dit voorstel.
3.1.18.[X Electronics B.V.] heeft het voorstel van [X. B.V.] niet geaccepteerd.
3.1.19.De gemachtigde van [X. B.V.] heeft de gemachtigde van [X Electronics B.V.] bij brief van 15 januari 2020 onder andere het volgende geschreven:
Na aflevering van de zaken aan cliënt is gebleken dat deze diverse en zeer uiteenlopende gebreken c.q. tekortkomingen bevatten; er is sprake van 17 verschillende gebreken in 17 verschillende zaken (lees: borden). 17 non-conforme borden op 45 is met een percentage van 37,8% geen verwaarloosbaar aantal en op zichzelf al reden te over om te twijfelen aan de conformiteit van de gehele "batch" zaken, temeer nu deze allen op dezelfde wijze zijn geproduceerd. Daar komt bij dat er, los van de 17 non-conforme borden, bij cliënt meerdere vermoedens zijn gerezen omtrent de gebrekkige kwaliteit van de zaken in zijn geheel.
Namens cliënt sommeer ik [X Electronics B.V.] middels deze ingebrekestelling op grond van voorgaande derhalve om binnen een (fatale) termijn van 14 dagen nadat [X Electronics B.V.] de zaken in ontvangst heeft genomen, over te gaan tot ofwel kosteloos herstel van onderhavige zaken ofwel tot betaling van het bedrag zoals genoemd onder 2 hierboven. Betaling dient in dat geval te geschieden via onze beheerrekening (…)
3.1.20.Bij brief van 10 februari 2021 heeft de gemachtigde van [X. B.V.] aan de gemachtigde van [X Electronics B.V.] geschreven dat [X. B.V.] de tussen partijen gesloten overeenkomst buitengerechtelijk ontbindt en wordt [X Electronics B.V.] namens [X. B.V.] verzocht om binnen zeven dagen de al betaalde factuurbedragen van in totaal € 21.100,63 terug te betalen.
3.1.21.De gemachtigde van [X Electronics B.V.] heeft in reactie hierop bij brief van 18 februari 2021 aan de gemachtigde van [X. B.V.] geschreven dat [X Electronics B.V.] de buitengerechtelijke ontbinding van de overeenkomst niet accepteert. Ook wordt [X. B.V.] in de brief verzocht om twee openstaande facturen van € 112,12 respectievelijk € 9.843,19 binnen vijf dagen te voldoen.
3.1.22.Partijen hebben aan de verzoeken die over en weer zijn gedaan geen gehoor gegeven.
3.1.23.Namens [X. B.V.] is [X Electronics B.V.] onder andere bij brief van 3 maart 2021 verzocht om de testapparatuur die zij voor de uitvoering van de overeenkomst aan [X Electronics B.V.] ter beschikking heeft gesteld retour te sturen of de waarde ervan te vergoeden. De gemachtigde van [X. B.V.] heeft bij brief van 5 maart 2021 laten weten dat [X Electronics B.V.] de testapparatuur onder zich zal houden.
3.1.24.Na de datum van het bestreden vonnis heeft [X Electronics B.V.] de testapparatuur aan [X. B.V.] geretourneerd.
3.1.25.[X. B.V.] heeft 16 printplaten laten onderzoeken door Thales Cryogenics B.V. (hierna: Thales). In haar rapport van 20 oktober 2022 schrijft Thales:
"§ 3 TEST SPECIFICATIONS
The purpose of the execution of the tests is to test the quality of the production process of the PCBs. For this purpose environmental stress screening (ESS test) tests are used. Temperature cycle test and random vibration tests are the most used stress tests. With these ESS tests defects originating from the production process are revealed without consuming life time of the product.
§ 5 CONCLUSIONS
The tests have been executed according the specifications.
Visual inspection of the boards after the temperature cycle test and the random vibration test showed no remarks
Functional inspection of the boards is executed by [X. B.V.] : 7 boards failed the functional tests."